Warning: is_readable(): open_basedir restriction in effect. File(D:\wwwroot\qiabantech.com/wp-content/plugins/D:\wwwroot\qiabantech.com\wp-content\plugins\delete-duplicate-posts/languages/delete-duplicate-posts-zh_CN.mo) is not within the allowed path(s): (D:/wwwroot/qiabantech.com/;C:/Windows/Temp/;C:/Temp/;D:/BtSoft/temp/session/) in D:\wwwroot\qiabantech.com\wp-includes\l10n.php on line 669
紫光展锐推首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案-测试站

紫光展锐推首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案

网易科技讯 5月27日消息,紫光展锐联合万向区块链、摩联科技、广和通,共同推出物联网+区块链新融合合作,通过芯片与区块链的底层深度融合,为未来智能数字社会构筑可信的数字基础设施。

紫光展锐推首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案

据悉,通过全场景连接解决方案,紫光展锐将构建底层的安全可信环境,并为区块链应用平台打通与物理世界连接,完成安全的数据采集与通信功能。万向区块链能够利用其在区块链技术研发和应用落地方面的经验和资源优势,推动传统信息物联网向价值物联网升级,使得物联网的数据可信,实现数据在不泄漏隐私的前提下完成跨组织分享,以及数据金融化和资产化。摩联科技通过自主研发的承载在蜂窝物联网平台上的区块链应用框架BoAT(Blockchain of AI Things),全面支持物联网设备的可信数据上链。

这一合作目前已率先在紫光展锐的Cat.1产品—春藤8910DM上落地,也使得春藤8910DM成为全球首款支持区块链技术的Cat.1 bis物联网芯片平台。BoAT区块链应用框架将使基于春藤8910DM的物联网设备具备访问区块链和调用智能合约的能力,确保在数据上传到云的同时将数据特征值上链,实现“链上-云上”数据可信对应。

广和通基于紫光展锐的物联网芯片平台春藤8910DM以及摩联科技的BoAT区块链应用框架,推出了全球首款Cat.1区块链模组L610,将赋予智慧农业、车联网等行业新价值。

未来,紫光展锐、万向区块链、摩联科技和广和通也将继续深化合作,陆续推出更多支持BoAT区块链应用框架的物联网芯片解决方案,深度融合紫光展锐物联网芯片平台可信执行环境TEE、根信任等安全能力,在芯片固件中整合符合PSA(Platform Security Architecture)认证要求的区块链应用框架,为物联网行业应用实现安全可信的“一键上链”提供解决方案。

紫光展锐推首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案 本文来源:网易科技报道
责任编辑:刘菲_NBJS10390
RiPro主题授权提示:请在后台主题设置-主题授权-激活主题的正版授权,授权购买:RI-VIP官网
RIPRO主题是一个优秀的主题,极致后台体验,无插件,集成会员系统
测试站 » 紫光展锐推首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案

发表评论